【环球聚看点】全球行业巨头加码投资，矽品科技春辉厂启动开工！
今天，矽品科技春辉厂在园区奠基开工
为园区集成电路产业创新集群发展
(相关资料图)
注入澎湃动能
园区党工委副书记、管委会主任林小明，园区党工委委员、管委会副主任刘华、卢渊出席仪式，台湾矽品精密股份有限公司行政长简坤义以视频连线方式出席活动。
矽品科技春辉厂
位于苏州工业园区阳澄半岛旅游度假区，是矽品深耕园区20年后的又一重要布局。项目占地约6.4万m²（约95亩），规划总建筑面积约21.8万m²，将建成国际领先的高端集成电路测试基地。春辉厂建成达产后，矽品科技营收有望超百亿元。
矽品科技
是全球领先的集成电路封测服务商，公司于2001年在苏州工业园区设立，现有员工约5000人，涵盖了TFBGA、BGA、QFN、QFP、FC、Bumping等中高阶封装技术，是业内技术最先进、最具竞争力的企业之一。矽品科技母公司台湾矽品精密股份有限公司是全球领先的集成电路封测企业，2021年营收约250亿元人民币。
“本次加码投资园区，充分体现了矽品科技对园区投资环境的认可和在园区扎根发展的决心。矽品科技将抢抓市场发展机遇，持续提升研发制造能力，为园区集成电路产业发展做出新的贡献。”矽品苏州总经理游志文表示，矽品科技深耕园区20年，与园区的发展同频共振，这离不开园区管委会的鼎力支持，此次投资建设的春辉厂专精于测试领域，今后将联合凤里街厂区的封装业务，为国内市场提供更高效率、更高质量、更高技术的服务。
集成电路产业是园区的优势产业
经过二十年成长积累
已形成较为完备的产业链
企业集聚度、技术水平和人才储备
均居全国领先
2021年产业营收突破700亿元
同比增长24%
当前，园区正加快建设世界一流高科技园区，着力打造数字经济时代集成电路产业创新集群，进一步聚焦设计、制造、封测、设备、材料、软件等主赛道和MEMS、第三代半导体等特色领域，支持鼓励行业龙头企业做优做强，持续延伸优化和完善产业链，努力实现2025年产业规模超千亿的目标。
责编：朱霜编辑：李德彪
记者：朱霜 摄影：周志杭
来源：园区融媒体中心
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